我们为芯片提供单独的开发套件，让您快速上手验证开发...
LinkedSemi 开发套件是一款基于 LE50系列模组的小型开发板，支持蓝牙功能。开发板具有丰富的外设，用户可轻松实现产品开发。
- 具有卓越的射频性能，用户进行应用设计和开发时无需考虑射频和天线设计。
- 开发板优化了引脚布局，方便用户将其插接到面包板进行开发和调试。
- 提供多种型号的通用学习板，支持开发者在多种领域进行探索及开发。
LinkedSemi 开发套件产品
LE5010/5110 SoC
LE5010/5110 RF Board
LE5010/5110 RF Board 是基于LE5010/5110系列产品封装的RF性能测试评估板。
参数规格：
- 板尺寸长宽为32*20 mm，采用黑漆沉金工艺；
-
性能测试：
- TX发射功率达12+dbm;
- RX接收灵敏度-97dbm;
- 蓝牙通信空旷距离达250-300m;
- 3.3V和GND排针供电；
- 支持4pin-SWD模式烧录调试；
- 1路LED状态指示灯；
- 支持IOT扩展；
LE5010/5110 SoC
LE5010/5110 Solo Board
LE5010/5110 Solo Board 是基于凌思微 LE5010/5110系列产品 QFN48 封装的开发学习板
参数规格：
- 板尺寸长宽为25.4*53 mm；
- 默认Type-C口5V供电，5V/3.3V和GND排针供电；
- 25个外接IO（包括数字和模拟IO）；
- 1路USB转TTL下载烧录口；
- 支持SWD模式四线烧录调试；
- 1路复位按键；
- 1路BOOT按键；
- 1路LED电源指示灯；
- 1路RGB状态指示灯；
- 2路TX/RX状态指示灯；
- PCB板载天线，黑漆沉金工艺；
- 支持拓展组合接口，用于拓展CAN总线、 I2C、SPI、 UART等接口；
LE5030 SoC
LE5030 Touch Board
LE5030 Touch Board 是基于凌思微LE5030 SoC的开发学习套件。 板载天线保持黑漆倒角，PCB沉金工艺丝印清晰，外观简洁美观
参数规格：
- 板尺寸为75*104 mm,QFN48封装；
- 弹簧按键，覆盖1mm亚克力板；
- 具有14-chTK，支持实现360°滑轮、滑条功能；
- 具有14个LED状态指示灯；
- 支持三位数码管显示分辨率；
- 16个外接IO，支持多路复用；
- 1路USB转TTL下载烧录口；
- 支持SWD模式四线烧录调试；
- 1路复位按键；
- 1路BOOT按键；
- 1路LED电源指示灯；
- 1路TX/RX状态指示灯；
- 支持拓展组合接口，用于拓展CAN总线、 I2C、SPI、 UART等接口；